SOLDER EXTRUSION PRESSURE BONDING PROCESS AND BONDED PRODUCTS PRODUCED THEREBY (PATENTS-US ; PATENTS-US-A7511684)

SOLDER EXTRUSION PRESSURE BONDING PROCESS AND BONDED PRODUCTS PRODUCED THEREBY

(PATENTS-US ; PATENTS-US-A7511684)

著者: BEAVIS, L.C.// KARNOWSKY, M.M.// YOST, F.G. (SANDIA NATIONAL LABS., ALBUQUERQUE, NM (UNITED STATES))

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資料種別: 図書
タイトル: SOLDER EXTRUSION PRESSURE BONDING PROCESS AND BONDED PRODUCTS PRODUCED THEREBY
著者・編者: BEAVIS, L.C.// KARNOWSKY, M.M.// YOST, F.G. (SANDIA NATIONAL LABS., ALBUQUERQUE, NM (UNITED STATES))
シリーズタイトル: PATENTS-US ; PATENTS-US-A7511684
著者標目: BEAVIS, L.C.
KARNOWSKY, M.M.
YOST, F.G.
出版年月日等: 1990.
出版年（W3CDTF）: 1990
数量: 11
出版地（国名コード）: us
本文の言語コード: eng
対象利用者: 一般
連携機関・データベース: 日本原子力研究開発機構 : 日本原子力研究開発機構所蔵目録データベース
https://library-documents.jaea.go.jp/opac/opac_search/