Subsystem packaging 2nd ed.

Subsystem packaging

2nd ed.

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資料種別: 図書
タイトル: Subsystem packaging
著者・編者: edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
版: 2nd ed.
著者標目: Tummala, Rao R.
https://ci.nii.ac.jp/author/DA03687931
Rymaszewski, Eugene J.
https://ci.nii.ac.jp/author/DA03687953
Klopfenstein, Alan G.
出版事項: Chapman & Hall
出版年月日等: c1997
出版年（W3CDTF）: 1997
大きさ: 24cm
出版地（国名コード）: us
本文の言語コード: en
対象利用者: 一般
一般注記: Includes index.
関連情報: Microelectronics packaging handbook
https://cir.nii.ac.jp/crid/1130282269124162432
関連情報（URI）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA31828445#entity
掲載誌: Microelectronics packaging handbook
https://cir.nii.ac.jp/crid/1130282269124162432
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
提供元機関・データベース: CiNii Books
https://ci.nii.ac.jp/books
NACSIS書誌ID（NCID）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA31828445 : BA31828445