実装技術ガイドブック : CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成

資料に関する注記

一般注記：: 実装技術関連企業一覧表付き(巻末p[1]-22)実装技術関連企業一覧表: 2001年(巻末p[1]-34),2002年(巻末p[1]-39)

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資料種別: 図書
タイトル: 実装技術ガイドブック : CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成
タイトルよみ: ジッソウギジュツガイドブック : CSP ビルドアップキバンハンダズケナドジッソウギジュツオシュウタイセイ
出版事項: 工業調査会
出版年月日等: 1998.5-2002.5
出版年（W3CDTF）: 1998
大きさ: 26cm
出版地（国名コード）: ja
本文の言語コード: ja
件名標目: マイクロエレクトロニクス
電子機器
電子部品
NDC8版: 549
NDC9版: 549 : 電子工学
対象利用者: 一般
一般注記: 実装技術関連企業一覧表付き(巻末p[1]-22)
実装技術関連企業一覧表: 2001年(巻末p[1]-34),2002年(巻末p[1]-39)
関連情報: 電子材料別冊
https://cir.nii.ac.jp/crid/1130282270639010304
関連情報（URI）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA50946879#entity
掲載誌: 電子材料別冊
https://cir.nii.ac.jp/crid/1130282270639010304
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
提供元機関・データベース: CiNii Books
https://ci.nii.ac.jp/books
NACSIS書誌ID（NCID）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA50946879 : BA50946879