Creep-fatigue interactions in eutetic tin-lead-based solder alloys

資料に関する注記

一般注記：: Facsim. reprint of the author's thesis (Ph.D.)--Sever Institute of Washington UniversityBibliography: p. 137-153UMI Number: 9510765

書店で探す

国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。

所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください

その他

CiNii Research
検索サービス
紙
連携先のサイトで、CiNii Researchが連携している機関・データベースの所蔵状況を確認できます。
この本の所蔵を確認

この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。

資料種別: 図書
タイトル: Creep-fatigue interactions in eutetic tin-lead-based solder alloys
著者・編者: Chih-Wei G. Kuo
著者標目: Kuo, Chih-Wei Gerald
出版事項: UMI Dissertation Services
出版年月日等: 1994
出版年（W3CDTF）: 1994
大きさ: 23 cm
出版地（国名コード）: us
本文の言語コード: en
対象利用者: 一般
一般注記: Facsim. reprint of the author's thesis (Ph.D.)--Sever Institute of Washington University
Bibliography: p. 137-153
UMI Number: 9510765
関連情報（URI）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA60890748#entity
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
提供元機関・データベース: CiNii Books
https://ci.nii.ac.jp/books
NACSIS書誌ID（NCID）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA60890748 : BA60890748