Proceedings : 3rd International Symposium on Advanced Packaging Materials : processes, properties and interfaces : Chateau Elan, Braselton, Georgia, March 9-12, 1997

著者: co-sponsored by International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ... [et al.] ; general chair, Rao, Tummala

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一般注記：: IEEE catalog number 97TH8263Includes bibliographical references and author index

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資料種別: 図書
タイトル: Proceedings : 3rd International Symposium on Advanced Packaging Materials : processes, properties and interfaces : Chateau Elan, Braselton, Georgia, March 9-12, 1997
著者・編者: co-sponsored by International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ... [et al.] ; general chair, Rao, Tummala
著者標目: International Symposium on Advanced Packaging Materials (3rd : 1997 : Braselton, Georgia)
Tummala, Rao
International Microelectronics and Packaging Society
出版事項: IMAPS
IEEE
出版年月日等: [1997]
出版年（W3CDTF）: 1997
大きさ: 28 cm
並列タイトル等: 3rd International Symposium and Exhibition on Advanced Packaging Materials
出版地（国名コード）: us
本文の言語コード: en
件名標目: Electronic packaging -- Materials -- Congresses
LCC: TK7870.15
対象利用者: 一般
一般注記: IEEE catalog number 97TH8263
Includes bibliographical references and author index
関連情報（URI）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA39931801#entity
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
提供元機関・データベース: CiNii Books
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NACSIS書誌ID（NCID）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA39931801 : BA39931801