本文に飛ぶ

図書

Manufacturing processes and materials challenges in microelectronic packaging : presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Atlanta, Georgia, December 1-6, 1991

図書を表すアイコン

Manufacturing processes and materials challenges in microelectronic packaging : presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Atlanta, Georgia, December 1-6, 1991

資料種別
図書
著者
sponsored by the Applied Mechanics Division, ASME, the Electronic Packaging Division, ASME ; edited by W.T. Chen, P. Engel, W.E. Jahsman
出版者
ASME
出版年
c1991
資料形態
紙
ページ数・大きさ等
28 cm
NDC
-
すべて見る

資料に関する注記

一般注記：

Includes bibliographical references and index

関連資料・改題前後資料

EEP外部サイトAMD外部サイト

書店で探す

書店で探す

全国の図書館の所蔵

国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。

連携機関・データベースの一覧

所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください

その他

  • CiNii Research

    検索サービス
    紙
    連携先のサイトで、CiNii Researchが連携している機関・データベースの所蔵状況を確認できます。
    この本の所蔵を確認

書店で探す

書誌情報

この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。

紙

資料種別
図書
ISBN
0791808963
タイトル
Manufacturing processes and materials challenges in microelectronic packaging : presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Atlanta, Georgia, December 1-6, 1991
著者・編者
sponsored by the Applied Mechanics Division, ASME, the Electronic Packaging Division, ASME ; edited by W.T. Chen, P. Engel, W.E. Jahsman
著者標目
Chen, W. T.
https://ci.nii.ac.jp/author/DA06354684外部サイト
Engel, Paul C.
https://ci.nii.ac.jp/author/DA04204159外部サイト
Jahsman, W. E. (William E.)
https://ci.nii.ac.jp/author/DA06354695外部サイト
American Society of Mechanical Engineers. Winter Meeting
https://ci.nii.ac.jp/author/DA00088522外部サイト
American Society of Mechanical Engineers. Applied Mechanics Division
https://ci.nii.ac.jp/author/DA00088362外部サイト
American Society of Mechanical Engineers. Electronic Packaging Division
https://ci.nii.ac.jp/author/DA06354709外部サイト
出版事項
ASME
出版年月日等
c1991
出版年（W3CDTF）
1991
大きさ
28 cm
出版地（国名コード）
us