Compact thermal models of electronic components

著者: Clemens Lasance, Mohammed-Nabil Sabry ; editor-in-chief, Avram Bar-Cohen

資料に関する注記

一般注記：: XISBN for subseries "Thermal packaging tools": 9789814327602Includes bibliographical references and indexes

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資料種別: 図書
ISBN: 9789814313841
タイトル: Compact thermal models of electronic components
著者・編者: Clemens Lasance, Mohammed-Nabil Sabry ; editor-in-chief, Avram Bar-Cohen
著者標目: Lasance, Clemens
Sabry, Mohammed-Nabil
Bar-Cohen, Avram
https://ci.nii.ac.jp/author/DA00453526
出版事項: World Scientific
出版年月日等: c2015
出版年（W3CDTF）: 2015
大きさ: 26 cm
出版地（国名コード）: us
本文の言語コード: en
件名標目: Microelectronic packaging
Insulation (Heat)
Electronic apparatus and appliances -- Cooling
対象利用者: 一般
一般注記: XISBN for subseries "Thermal packaging tools": 9789814327602
Includes bibliographical references and indexes
関連情報: Encyclopedia of thermal packaging
https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000797862435840
関連情報（URI）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BB17965931#entity
掲載誌: Encyclopedia of thermal packaging
https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000797862435840
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
提供元機関・データベース: CiNii Books
https://ci.nii.ac.jp/books
NACSIS書誌ID（NCID）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BB17965931 : BB17965931