半導体封止技術と材料普及版

半導体封止技術と材料

普及版

資料種別: 図書

著者: 英一太著

出版者: シーエムシー

出版年: 2001.7

資料形態: 紙

ページ数・大きさ等: 21cm

NDC: 549.7

すべて見る

資料に関する注記

一般注記：: 「超LSIパッケージング技術」 (1987年刊) の普及版

関連資料・改題前後資料

CMCテクニカルライブラリー

書店で探す

書店で探す

全国の図書館の所蔵

国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。

連携機関・データベースの一覧

所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください

その他

CiNii Research
検索サービス
紙
連携先のサイトで、CiNii Researchが連携している機関・データベースの所蔵状況を確認できます。
この本の所蔵を確認

書店で探す

書誌情報

この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。

紙

資料種別: 図書
ISBN: 4882317249
タイトル: 半導体封止技術と材料
タイトルよみ: ハンドウタイフウシギジュツトザイリョウ
著者・編者: 英一太著
版: 普及版
著者標目: 英, 一太ハナブサ, イッタ
https://ci.nii.ac.jp/author/DA02678006
出版事項: シーエムシー
出版年月日等: 2001.7
出版年（W3CDTF）: 2001
大きさ: 21cm
並列タイトル等: Semiconductor packaging technology & material
出版地（国名コード）: ja
本文の言語コード: ja
件名標目: 集積回路
NDC8版: 549.7
NDC9版: 549.7 : 電子工学
対象利用者: 一般
一般注記: 「超LSIパッケージング技術」 (1987年刊) の普及版
関連情報: CMCテクニカルライブラリー
https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000794439175168
関連情報（URI）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA53274154#entity
掲載誌: CMCテクニカルライブラリー
https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000794439175168
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
提供元機関・データベース: CiNii Books
https://ci.nii.ac.jp/books
NACSIS書誌ID（NCID）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA53274154 : BA53274154

もっと見る