5th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 4-5 1999, Yokohama

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一般注記：: Sponsored by Microjoining Commission (JWS), Committee for Information Science in Processing and Recycling (HTSJ)参考文献あり

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資料種別: 図書
ISBN: 4906110371
タイトル: 5th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 4-5 1999, Yokohama
著者標目: Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
溶接学会ヨウセツガッカイ
https://ci.nii.ac.jp/author/DA00606627
高温学会コウオンガッカイ
https://ci.nii.ac.jp/author/DA01727864
出版事項: 溶接学会
高温学会
出版年月日等: 1999.2
出版年（W3CDTF）: 1999
大きさ: 30cm
並列タイトル等: Mate '99
第5回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集
Proceedings of the 5th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
出版地（国名コード）: ja
対象利用者: 一般
一般注記: Sponsored by Microjoining Commission (JWS), Committee for Information Science in Processing and Recycling (HTSJ)
参考文献あり
関連情報（URI）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BB0941709X#entity
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
提供元機関・データベース: CiNii Books
https://ci.nii.ac.jp/books
NACSIS書誌ID（NCID）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BB0941709X : BB0941709X