2005 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices : SISPAD 2005 : September 1-3, 2005, Komaba Eminence, Tokyo, Japan

資料種別: 図書

著者: co-sponsored by Japan Society of Applied Physics, IEEE Electron Devices Society ; in cooperation with the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers, IEEE EDS Japan Chapter, IEEE EDS Kansai Chapter

出版者: Japan Society of Applied Phyisics

出版年: c2005

資料形態: 紙

ページ数・大きさ等: 28 cm

NDC: -

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一般注記：: "IEEE Catalog Number 05TH8826"--T.p. verso"JSAP Catalog Number AP051227"--T.p. versoIncludes bibliographical references and author index

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資料種別: 図書
ISBN: 4990276205
タイトル: 2005 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices : SISPAD 2005 : September 1-3, 2005, Komaba Eminence, Tokyo, Japan
著者・編者: co-sponsored by Japan Society of Applied Physics, IEEE Electron Devices Society ; in cooperation with the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers, IEEE EDS Japan Chapter, IEEE EDS Kansai Chapter
著者標目: International Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes
https://ci.nii.ac.jp/author/DA02627989
応用物理学会オウヨウブツリガッカイ
https://ci.nii.ac.jp/author/DA00633233
IEEE Electron Devices Society
https://ci.nii.ac.jp/author/DA01257512
電子情報通信学会デンシジョウホウツウシンガッカイ
https://ci.nii.ac.jp/author/DA01657532
IEEE EDS Japan Chapter
IEEE EDS Kansai Chapter
出版事項: Japan Society of Applied Phyisics
IEEE
出版年月日等: c2005
出版年（W3CDTF）: 2005
大きさ: 28 cm
並列タイトル等: 05TH8826
AP051227
出版地（国名コード）: us
本文の言語コード: en
件名標目: Semiconductors -- Mathematical models -- Congresses
LCC: TK7871.85
対象利用者: 一般
一般注記: "IEEE Catalog Number 05TH8826"--T.p. verso
"JSAP Catalog Number AP051227"--T.p. verso
Includes bibliographical references and author index
関連情報（URI）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA78343042#entity
https://lccn.loc.gov/2006297204
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
提供元機関・データベース: CiNii Books
https://ci.nii.ac.jp/books
NACSIS書誌ID（NCID）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA78343042 : BA78343042
LC control number: 2006297204
https://lccn.loc.gov/2006297204