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Low Cost of Ownership scalable copper Direct Bond Interconnect 3D IC technology for three dimensional integrated circuit applications

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Low Cost of Ownership scalable copper Direct Bond Interconnect 3D IC technology for three dimensional integrated circuit applications

資料種別
記事
著者
P. Enquistほか
出版者
IEEE
出版年
2009-09
資料形態
デジタル
掲載誌名
2009 IEEE International Conference on 3D System Integration
掲載ページ
p.1-6
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デジタル

資料種別
記事
タイトル
Low Cost of Ownership scalable copper Direct Bond Interconnect 3D IC technology for three dimensional integrated circuit applications
著者標目
P. Enquist
G. Fountain
C. Petteway
A. Hollingsworth
H. Grady
出版年月日等
2009-09
出版年（W3CDTF）
2009-09
タイトル（掲載誌）
2009 IEEE International Conference on 3D System Integration
掲載ページ
1-6
掲載年月日（W3CDTF）
2009-09
出版事項（掲載誌）
IEEE
対象利用者
一般