難加工基板のCMPを対象とした研磨パッド表面性状と研磨レートの関係

• 資料種別: 記事
• タイトル: 難加工基板のCMPを対象とした研磨パッド表面性状と研磨レートの関係
• 著者標目: 松永 敬弘; 畝田 道雄; https://orcid.org/0000-0002-5621-0109; 澁谷 和孝; 中村 由夫; 市川 大造; 石川 憲一
• 出版年月日等: 2016
• 出版年（W3CDTF）: 2016
• タイトル（掲載誌）: 精密工学会学術講演会講演論文集
• 巻号年月日等（掲載誌）: 2016S 0
• 掲載巻: 2016S
• 掲載号: 0
• 掲載ページ: 357-358
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2016
• 出版事項（掲載誌）: The Japan Society for Precision Engineering
• 本文の言語コード: ja
• 件名標目: 難加工基板; CMP; 研磨レート; パッド表面性状; コンディショニング; Hard-to-Process Material; Chemical Mechanical Polishing; Removal Rate; Pad Surface Asperity; Conditioning
• 対象利用者: 一般
• DOI: 10.11522/pscjspe.2016s.0_357
• 連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research; https://cir.nii.ac.jp/
• 提供元機関・データベース: Japan Link Center; https://japanlinkcenter.org/top; CiNii Articles
• NII論文ID: 130005263864

• 要約等: 本研究では難加工基板のCMPを対象として研磨パッド表面性状と研磨レートの関係を定量評価することで，研磨パッド表面性状が研磨レートに与える影響について明らかにすることを目的とする．本報ではサファイア基板を対象として，各種コンディショナによって表面性状を変化させた研磨パッドを作り，その場合における研磨レ...