チップ・パッケージ・ボード・筐体協調設計のためのSI/PI/EMIシミュレーション技術とその活用 : マルチドメイン・シミュレーション(特別講演,電力,EMC一般)

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資料種別: 記事
タイトル: チップ・パッケージ・ボード・筐体協調設計のためのSI/PI/EMIシミュレーション技術とその活用 : マルチドメイン・シミュレーション(特別講演,電力,EMC一般)
著者標目: 浅井秀樹
出版年月日等: 2014-12-12
出版年（W3CDTF）: 2014-12-12
タイトル（掲載誌）: 電子情報通信学会技術研究報告. EMCJ, 環境電磁工学
巻号年月日等（掲載誌）: 114 381
掲載巻: 114
掲載号: 381
掲載ページ: 81-
掲載年月日（W3CDTF）: 2014-12-12
出版事項（掲載誌）: 一般社団法人電子情報通信学会
本文の言語コード: ja
対象利用者: 一般
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
提供元機関・データベース: CiNii Articles
NII論文ID: 110009977396