三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)

三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術

(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)

Journal name: 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会編 95(11)=539:2012.11

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Material Type: 記事
Title: 三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術
Author/Editor: 仁村将次
佐久間克幸
庄子習一他
Series Title: 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集
Author Heading: 仁村将次
佐久間克幸
庄子習一
Alternative Title: Hybrid Solder-Adhesive Bonding and Surface Treatment Techniques for 3D LSI
Periodical title: 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会編
No. or year of volume/issue: 95(11)=539:2012.11
Volume: 95
Issue: 11
Sequential issue number: 539
Pages: 296-303
Publication date of volume/issue (W3CDTF): 2012-11
ISSN (Periodical Title): 1345-2827
ISSN-L (Periodical Title): 1345-2827
Publication (Periodical Title): 東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
Subject Heading: 三次元LSI
接合
樹脂封止
フラックスレス
水素ラジカル
NDLC: ZN33
Target Audience: 一般
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Z16-607
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 024080307
http://id.ndl.go.jp/bib/024080307
Bibliographic Record Category (NDL): 632