招待講演 シリコンフォトニクスを用いた高密度チップ間インターコネクト (エレクトロニクスシミュレーション)

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招待講演 シリコンフォトニクスを用いた高密度チップ間インターコネクト

(エレクトロニクスシミュレーション)

Call No. (NDL)
Z16-940
Bibliographic ID of National Diet Library
024266197
Material type
記事
Author
賣野 豊ほか
Publisher
東京 : 電子情報通信学会
Publication date
2013-01
Material Format
Paper
Journal name
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 112(401):2013.1.24・25
Publication Page
p.103-108
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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
記事
Author/Editor
賣野 豊
堀川 剛
中村 隆宏 他
Alternative Title
High Density Inter-chip Interconnects with Silicon Photonics
Periodical title
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
No. or year of volume/issue
112(401):2013.1.24・25
Volume
112
Issue
401