雑誌電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
Volume number112巻427号 2013年2月4日
Article招待講演 LSI配線...

招待講演 LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦 (シリコン材料・デバイス)

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招待講演 LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦

(シリコン材料・デバイス)

Call No. (NDL)
Z16-940
Bibliographic ID of National Diet Library
024341966
Material type
記事
Author
神谷 庄司ほか
Publisher
東京 : 電子情報通信学会
Publication date
2013-02-04
Material Format
Paper
Journal name
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 112(427):2013.2.4
Publication Page
p.15-20
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Paper

Material Type
記事
Title
招待講演 LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦
Author/Editor
神谷 庄司
佐藤 尚
大宮 正毅 他
Series Title
シリコン材料・デバイス
Author Heading
神谷 庄司
佐藤 尚
大宮 正毅
Alternative Title
Nano-ordered Evaluation for Local Distribution of Adhesion Strength Between Cu/Dielectric in LSI Circuit
Periodical title
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
No. or year of volume/issue
112(427):2013.2.4
Volume
112
Issue
427