白色LED向け高放熱性ウエハーレベル・チップスケール・パッケージの開発 (シリコン材料・デバイス)

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白色LED向け高放熱性ウエハーレベル・チップスケール・パッケージの開発

(シリコン材料・デバイス)

Call No. (NDL)
Z16-940
Bibliographic ID of National Diet Library
024341976
Material type
記事
Author
秋元 陽介ほか
Publisher
東京 : 電子情報通信学会
Publication date
2013-02-04
Material Format
Paper
Journal name
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 112(427):2013.2.4
Publication Page
p.21-24
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Paper

Material Type
記事
Author/Editor
秋元 陽介
小島 章弘
島田 美代子 他
Alternative Title
Wafer-level chip scale package for white LED with high thermal dissipation
Periodical title
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
No. or year of volume/issue
112(427):2013.2.4
Volume
112
Issue
427