175℃連続動作を保証するIGBTモジュールのパッケージ技術 (特集エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体)

175℃連続動作を保証するIGBTモジュールのパッケージ技術

(特集エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体)

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Material Type: 記事
Title: 175℃連続動作を保証するIGBTモジュールのパッケージ技術
Author/Editor: 百瀬文彦
齊藤隆
西村芳孝
Series Title: 特集エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体
Author Heading: 百瀬文彦
齊藤隆
西村芳孝
Alternative Title: New Assembly Technologies for Tjmax=175℃ Continuous Operation Guaranty of IGBT Module
Periodical title: 富士電機技報 = Fuji Electric journal
No. or year of volume/issue: 86(4)=880:2013.12
Volume: 86
Issue: 4
Sequential issue number: 880
Pages: 249-252
Publication date of volume/issue (W3CDTF): 2013-12
ISSN (Periodical Title): 2187-1817
ISSN-L (Periodical Title): 2187-1817
Publication (Periodical Title): 東京 : 富士電機技術開発本部 ; 2012-
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: ZN31
Target Audience: 一般
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Z16-245
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 025186477
http://id.ndl.go.jp/bib/025186477
Bibliographic Record Category (NDL): 632