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m級無絶縁REBCOパンケーキコイルの局所的常電導転移時における銅安定化層厚と層間接触抵抗の熱的安定性に対する影響 (超電導機器 金属・セラミックス合同研究会・超電導応用ならびに材料関連技術)

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m級無絶縁REBCOパンケーキコイルの局所的常電導転移時における銅安定化層厚と層間接触抵抗の熱的安定性に対する影響

(超電導機器 金属・セラミックス合同研究会・超電導応用ならびに材料関連技術)

Call No. (NDL)
Z43-235
Bibliographic ID of National Diet Library
028401177
Material type
記事
Author
勝俣 一輝ほか
Publisher
東京 : 電気学会
Publication date
2016-02
Material Format
Paper
Journal name
電気学会研究会資料. MC / 超電導機器金属・セラミックス合同研究会 [編] 2016(1-12):2016.2.2・3
Publication Page
p.11-15
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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
記事
Author/Editor
勝俣 一輝
池田 愛花
大木 隆広
王 韜
賈 昀昊
石山 敦士
野口 聡
門馬 克敏
長屋 重夫
渡辺 智則
Alternative Title
Influence of Turn-to-turn Contact Resistance and Cu Stabilizer Layer Thickness on Thermal Stability in m-class No-Insulation REBCO Pancake Coil during Local Normal-state Transition
Periodical title
電気学会研究会資料. MC / 超電導機器金属・セラミックス合同研究会 [編]
No. or year of volume/issue
2016(1-12):2016.2.2・3
Volume
2016
Issue
1-12