半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討(1)BGAパッケージで金線諸元を固定した解析

Journal name: 成形加工 = Journal of the Japan Society of Polymer Processing : プラスチック成形加工学会誌 / プラスチック成形加工学会編集委員会編 12(1) 2000.01

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Material Type: 記事
Title: 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討(1)BGAパッケージで金線諸元を固定した解析
Author/Editor: 佐伯準一
吉田勇
宝蔵寺裕之
Author Heading: 佐伯準一
吉田勇
宝蔵寺裕之
Periodical title: 成形加工 = Journal of the Japan Society of Polymer Processing : プラスチック成形加工学会誌 / プラスチック成形加工学会編集委員会編
No. or year of volume/issue: 12(1) 2000.01
Volume: 12
Issue: 1
Pages: 67～71
Publication date of volume/issue (W3CDTF): 2000-01
ISSN (Periodical Title): 0915-4027
ISSN-L (Periodical Title): 0915-4027
Publication (Periodical Title): 東京 : プラスチック成形加工学会
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: ZP17
Target Audience: 一般
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Z17-1254
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 4972600
http://id.ndl.go.jp/bib/4972600
Bibliographic Record Category (NDL): 632