シリコンインターポーザー高密度実装技術 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成 ; 最先端実装技術編)

シリコンインターポーザー高密度実装技術

(実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成 ; 最先端実装技術編)

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Material Type: 記事
Title: シリコンインターポーザー高密度実装技術
Author/Editor: 松尾美恵
Series Title: 実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成 ; 最先端実装技術編
Author Heading: 松尾美恵
Periodical title: 電子材料
No. or year of volume/issue: [40](-) (別冊) 2001.5
Volume: [40]
Issue: -
Other Volume: 別冊
Pages: 159～162
Publication date of volume/issue (W3CDTF): 2001-05
ISSN (Periodical Title): 0387-0774
ISSN-L (Periodical Title): 0387-0774
Publication (Periodical Title): 東京 : 工業調査会
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: ZN33
Target Audience: 一般
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Z16-225
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 5794324
http://id.ndl.go.jp/bib/5794324
Bibliographic Record Category (NDL): 632