最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング (次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集)

最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング

(次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集)

Journal name: 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会編 89(11) (通号 467) 2006.11

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Material Type: 記事
Title: 最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング
Author/Editor: 大島大輔
井上博文
古谷充他
Series Title: 次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集
Author Heading: 大島大輔
井上博文
古谷充
Periodical title: 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会編
No. or year of volume/issue: 89(11) (通号 467) 2006.11
Volume: 89
Issue: 11
Sequential issue number: 467
Pages: 826～832
Publication date of volume/issue (W3CDTF): 2006-11
ISSN (Periodical Title): 1345-2827
ISSN-L (Periodical Title): 1345-2827
Publication (Periodical Title): 東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
Subject Heading: 実装
BGA
不連続部
等価回路
NDLC: ZN33
Target Audience: 一般
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Z16-607
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 8563337
http://id.ndl.go.jp/bib/8563337
Bibliographic Record Category (NDL): 632