基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価 (機構デバイス)

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基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価

(機構デバイス)

Call No. (NDL)
Z16-940
Bibliographic ID of National Diet Library
8896068
Material type
記事
Author
若園 芳嗣ほか
Publisher
東京 : 電子情報通信学会
Publication date
2007-08
Material Format
Paper
Journal name
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 107(196) 2007.8.23・24
Publication Page
p.49~54
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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
記事
Author/Editor
若園 芳嗣
鈴木 敦
長尾 太介 他
Series Title
Alternative Title
Fundamental analysis of coupling efficiency and DMD for high-speed board and chip level optical interconnects
Periodical title
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
No. or year of volume/issue
107(196) 2007.8.23・24
Volume
107
Issue
196