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スパッタリング・高圧リフロープロセスによるCu合金配線形成技術 (特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術)

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スパッタリング・高圧リフロープロセスによるCu合金配線形成技術

(特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術)

Call No. (NDL)
Z17-289
Bibliographic ID of National Diet Library
8903548
Material type
記事
Author
大西 隆
Publisher
東京 : アグネ技術センター
Publication date
2007-08
Material Format
Paper
Journal name
金属 77(8) (通号 1051) 2007.8
Publication Page
p.866~871
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Paper

Material Type
記事
Author/Editor
大西 隆
Author Heading
Alternative Title
Fabrication technique of damascene Cu interconnections by sputter deposition and high pressure annealing process
Periodical title
金属
No. or year of volume/issue
77(8) (通号 1051) 2007.8
Volume
77
Issue
8