無電解Ni-P/Auめっき膜を用いた狭パッドピッチワイヤボンディング技術開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)

無電解Ni-P/Auめっき膜を用いた狭パッドピッチワイヤボンディング技術開発

(MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)

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Material Type: 記事
Title: 無電解Ni-P/Auめっき膜を用いた狭パッドピッチワイヤボンディング技術開発
Author/Editor: 戸ヶ崎徳大
相良潤也
原田享
Series Title: MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Author Heading: 戸ヶ崎徳大
相良潤也
原田享
Alternative Title: Development of fine pitch wire bonding using electroless Ni-P and Au plating
Periodical title: マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
No. or year of volume/issue: 16 2006.10.26・27
Volume: 16
Pages: 331～334
Publication date of volume/issue (W3CDTF): 2006-10
Publication (Periodical Title): 東京 : エレクトロニクス実装学会
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: ZN33
Target Audience: 一般
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Z16-1617
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 9726874
http://id.ndl.go.jp/bib/9726874
Bibliographic Record Category (NDL): 632