ナノフォーカスX線の単一透過像に基づくシリコン貫通ビアの三次元形状検査法に関する研究

• Material Type: 博士論文
• Title: ナノフォーカスX線の単一透過像に基づくシリコン貫通ビアの三次元形状検査法に関する研究
• Author/Editor: ウメハラ, ヤストシ; Umehara, Yasutoshi; 梅原, 康敏
• Author Heading: ウメハラ, ヤストシ; Umehara, Yasutoshi; 梅原, 康敏
• Publication Date: 2019-03-25
• Publication Date (W3CDTF): 2019-03-25
• Pages: 1-147
• Degree grantor/type: 首都大学東京
• Date Granted: 2019-03-25
• Dissertation Number: 乙第188号
• Degree Type: 博士（工学）
• Text Language Code: jpn
• NDLC: UT51
• Target Audience: 一般
• Note (General): 首都大学東京, 2019-03-25, 博士（工学）
• Format (IMT): application/pdf
• Source: Yasutoshi_Umehara_fulltext.pdf （fulltext）; https://tokyo-metro-u.repo.nii.ac.jp/record/7761/files/Yasutoshi_Umehara_fulltext.pdf
• Access Restrictions: インターネット公開
• Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）; https://irdb.nii.ac.jp
• Original Data Provider (Database): 東京都立大学 : みやこ鳥

• Summary, etc.: 電子回路を形成したシリコンチップを重ねて立体的な配線をすることで実装面積を小さくする高密度三次元積層回路素子の開発が行われている。その立体配線部分には複数のチップ間をつなぐため，チップに微細な貫通孔を設けて銅を充填したシリコン貫通ビア（配線）が実用化され用いられるようになった。その製造工程にはエッチ...