特殊半導体パッケージ(BGA)用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究

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Material Type: 博士論文
Title: 特殊半導体パッケージ(BGA)用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究
Author/Editor: 小椋, 一郎
Ogura, Ichiro
Author Heading: 小椋, 一郎
Ogura, Ichiro
Publication Date: 2010-03
Publication Date (W3CDTF): 2010-03
Degree grantor/type: 東京工業大学
Date Granted: 2010-03-31
Dissertation Number: B4019
Degree Type: 博士(工学)
Text Language Code: jpn
Target Audience: 一般
Note (General): identifier:oai:t2r2.star.titech.ac.jp:50317015
Format (IMT): application/pdf
Source: http://t2r2.star.titech.ac.jp/rrws/file/CTT100711385/ATD100000413/博士論文_小椋一郎.pdf （fulltext）
http://t2r2.star.titech.ac.jp/rrws/file/CTT100711385/ATD100000413/%E5%8D%9A%E5%A3%AB%E8%AB%96%E6%96%87_%E5%B0%8F%E6%A4%8B%E4%B8%80%E9%83%8E.pdf
Access Restrictions: インターネット公開
Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
Original Data Provider (Database): 東京工業大学 : 東京工業大学リサーチリポジトリ