システムインパッケージ向け高密度・高信頼性の二次元／三次元集積を実現するチップ内蔵とファンアウトパッケージング技術

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Material Type: 博士論文
Title: システムインパッケージ向け高密度・高信頼性の二次元／三次元集積を実現するチップ内蔵とファンアウトパッケージング技術
Author/Editor: 森, 健太郎
Mori, Kentaro
Author Heading: 森, 健太郎
Mori, Kentaro
Publication Date: 2022-03
Publication Date (W3CDTF): 2022-03
Alternative Title: Embedded Die and Fan-Out Packaging Technologies Enabling High Density and Reliable 2D/3D Integration for System in Package
Degree grantor/type: 東京工業大学
Date Granted: 2022-03-26
Dissertation Number: 甲第11756号
Degree Type: 博士（工学）
Text Language Code: eng
Target Audience: 一般
Note (General): identifier:oai:t2r2.star.titech.ac.jp:50606944
Source: http://t2r2.star.titech.ac.jp/rrws/file/CTT100866662/ATD100000413/thesis_20D10344_森健太郎.pdf （fulltext）
http://t2r2.star.titech.ac.jp/rrws/file/CTT100866662/ATD100000413/thesis_20D10344_%E6%A3%AE%20%E5%81%A5%E5%A4%AA%E9%83%8E.pdf
Access Restrictions: インターネット公開
Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
Original Data Provider (Database): 東京工業大学 : 東京工業大学リサーチリポジトリ