金属触媒を用いたウェットプロセスによるシリコンの微細加工 : 孔形成、銅電析、溝形成、スライシングー

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Material Type: 博士論文
Title: 金属触媒を用いたウェットプロセスによるシリコンの微細加工 : 孔形成、銅電析、溝形成、スライシングー
Title Transcription: キンゾク　ショクバイ　ヲ　モチイタ　ウェットプロセス　ニヨル　シリコン　ノ　ビサイ　カコウ　コウケイセイ　ドウデンセキ　コウケイセイ　スライシングー
Author/Editor: 李, 佳龍
Author Heading: 李, 佳龍リ, カリュウ
https://nrid.nii.ac.jp/nrid/1000080322981
Alternative Title: Micromachining of Si by Wet Processes Using Metal Catalysts : Boring, Cu Electrodeposition, Grooving, and Slicing
Degree grantor/type: OU
Date Granted: 2010-03-23
Dissertation Number: 甲第14293号
Degree Type: 博士（工学）
Text Language Code: eng
Subject Heading: silicon
metal catalysts
wet etching
electrochemical
Cu filling
grooving
Target Audience: 一般
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: インターネット公開
Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
Original Data Provider (Database): 大阪大学 : 大阪大学学術情報庫　桜華