先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発

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Note (General)：: 出版タイプ： VoR平成13-14度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2)展開研究)研究成果報告書　課題番号：13555026 研究代表者：北村隆行 (京都大学工学研究科教授)

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Material Type: その他
Title: 先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発
Author/Editor: 北村, 隆行
Publication, Distribution, etc.: 京都大学
Publication Date: 2003-05
Publication Date (W3CDTF): 2003
Subject Heading: 端部
LSI配線
界面
薄膜
剥離
微小材料
強度
亀裂
Microscopic Material
Interface Edge
Interface
Thin Film
Strength
Delamination
LSI Wiring
Target Audience: 一般
Note (General): 出版タイプ： VoR
平成13-14度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2)展開研究)研究成果報告書　課題番号：13555026 研究代表者：北村隆行 (京都大学工学研究科教授)
Format (IMT): application/pdf
Source: d512.pdf （fulltext）
http://repository.kulib.kyoto-u.ac.jp/dspace/bitstream/2433/84931/1/d512.pdf
Access Restrictions: インターネット公開
Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
Original Data Provider (Database): 京都大学 : 京都大学学術情報リポジトリ