文書・図像類

低カーフロス・薄型太陽電池Ｓｉウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発

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低カーフロス・薄型太陽電池Ｓｉウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発

Material type
文書・図像類
Author
村田, 順二
Publisher
近畿大学
Publication date
2018
Material Format
Digital
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
View All

Notes on use

Note (General)：

研究種目：基盤研究(C); 研究期間：2015～2017; 課題番号：15K05736; 研究分野：精密加工; 科研費の分科・細目：Research Paperapplication/pdf

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https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-15K05736/

Detailed bibliographic record

Summary, etc.：

研究成果の概要（和文）：太陽電池向け材料であるシリコン等のダメーシフリー切断加工を目的とした、新たな砥粒フリースライシング法の開発を行った。本加工法は、化学液を加工物に供給しながらワイヤで擦過を行うものであり、従来技術よりも切断幅（カーフロス）を低減させることができる。本研究では、開発技術における加...

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Digital

Material Type
文書・図像類
Title
低カーフロス・薄型太陽電池Ｓｉウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発
Author/Editor
村田, 順二
Author Heading
村田, 順二
Publication, Distribution, etc.
近畿大学
Publication Date
2018
Publication Date (W3CDTF)
2018
Alternative Title
Development of chemical slicing method for Photovaltaic materials with low ker-loss and thin wafer thickness
Periodical title
科学研究費助成事業研究成果報告書 (2017)
Pages
1-4