微小領域発光計測ができる1チップ集積分光センサ

Material type: 文書・図像類

Author: 北川, 章夫ほか

Publisher: 金沢大学理工研究域電子情報通信学系

Publication date: 2013-04-25

Material Format: Digital

Capacity, size, etc.: -

NDC: -

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Note (General)：: 集積回路の配線層の構造を利用したフォトニクスとエレクトロニクスを融合して新機能を作り出す試みである。配線層の金属と誘電体により光をフィルタリングし、アクティブ・ピクセル・センサ(APS)で電圧値に変換する。複数の異なるフィルタリング特性を持つAPS出力から演算処理により、入射光のスペクトラムを推定す...

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Material Type: 文書・図像類
Title: 微小領域発光計測ができる1チップ集積分光センサ
Author/Editor: 北川, 章夫
Kitagawa, Akio
Author Heading: 北川, 章夫
Kitagawa, Akio
Publication, Distribution, etc.: 金沢大学理工研究域電子情報通信学系
Publication Date: 2013-04-25
Publication Date (W3CDTF): 2013-04-25
Alternative Title: Integrated spectrum sensor for measurement of microscopic light emission
Periodical title: 平成24(2012)年度科学研究費補助金挑戦的萌芽研究研究成果報告書 = 2012 Fiscal Year Final Research Report
No. or year of volume/issue: 2011-2012
Volume: 2011-2012
Pages: 4p.-
Text Language Code: jpn
Subject Heading: センサ
分光感度特性
可視光スペクトラム
ピクセル
Target Audience: 一般
Note (General): 集積回路の配線層の構造を利用したフォトニクスとエレクトロニクスを融合して新機能を作り出す試みである。配線層の金属と誘電体により光をフィルタリングし、アクティブ・ピクセル・センサ(APS)で電圧値に変換する。複数の異なるフィルタリング特性を持つAPS出力から演算処理により、入射光のスペクトラムを推定する方法を示した。CMOS 180nmテクノロジを使用したデバイスの試作実験の結果、可視光の分光が可能であることが実証された。本研究成果は、高速サーモビジョンや微小領域の発光または吸光分析等への応用が可能である。
Novel sensor principle is proposed for a spectrophotometric analysis. The phonic filters are implemented in the interconnect layers of the integrated circuit and the active pixel sensors (APS) are formed on the Si chip. The visible or near-infrared spectrum is estimated by data processing with the output from the sensor pixels which have the different spectral-response characteristic. The device is designed by using FDTD simulation and prototyped with CMOS 180nm process. The characteristic spectralresponse for each APS is successfully observed. The prosed sensor device is applicable to the high-speed thermo-vision system, and micro-emission or absorption spectrometry.
研究課題/領域番号:23651136, 研究期間(年度):2011-2012
出典：研究課題「微小領域発光計測ができる1チップ集積分光センサ」課題番号23651136（KAKEN：科学研究費助成事業データベース（国立情報学研究所））（https://kaken.nii.ac.jp/report/KAKENHI-PROJECT-23651136/23651136seika/)を加工して作成
DOI: 10.24517/00052562
Source: https://kanazawa-u.repo.nii.ac.jp/?action=repository_action_common_download&item_id=46229&item_no=1&attribute_id=26&file_no=1
https://kanazawa-u.repo.nii.ac.jp/?action=repository_action_common_download&item_id=46229&item_no=1&attribute_id=26&file_no=1
Access Restrictions: 限定公開
Rights (production): CC BY-NC-ND
Related Material: https://kaken.nii.ac.jp/search/?qm=10214785
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23651136/
https://kaken.nii.ac.jp/report/KAKENHI-PROJECT-23651136/23651136seika/
Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
Original Data Provider (Database): 金沢大学 : 金沢大学学術情報リポジトリKURA