一体型SOI検出器によるデバイリング計測及び残留応力・材料評価の高速高精度化

Material type: 文書・図像類

Author: 佐々木, 敏彦ほか

Publisher: -

Publication date: 2018-12-17

Material Format: Digital

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NDC: -

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Note (General)：: 金沢大学人間社会研究域人間科学系研究の目的は、X線応力測定装置の心臓部となるX線検出器にSOI技術を導入し、回折X線(デバイリング)を効率的に二次元イメージングして、重要機械金属部品や機械構造物の製造・保守等への有効利用を普及促進することである。X線応力測定法は、X線回折法を基にして残留応力や結晶状...

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Material Type: 文書・図像類
Title: 一体型SOI検出器によるデバイリング計測及び残留応力・材料評価の高速高精度化
Author/Editor: 佐々木, 敏彦
Sasaki, Toshihiko
Author Heading: 佐々木, 敏彦
Sasaki, Toshihiko
Publication Date: 2018-12-17
Publication Date (W3CDTF): 2018-12-17
Alternative Title: Improvement of measurement of Debye rings and evaluation of residual stress and materials using monolithic SOI detector
3次元半導体検出器で切り拓く新たな量子イメージングの展開
Interdisciplinary research on quantum imaging opened with 3D semiconductor detector
Periodical title: 平成29(2017)年度科学研究費補助金新学術領域研究(研究領域提案型) 研究実績の概要 = 2017 Research Project Summary
No. or year of volume/issue: 2016-04-01 – 2018-03-31
Volume: 2016-04-01 – 2018-03-31
Pages: 2p.-
Text Language Code: jpn
Subject Heading: 応力
Ｘ線
回折環
ＳＯＩ
cosα法
SOI検出器
残留応力
デバイリング
材料強度
疲労
X線
SOI
半導体検出器
X線検出器
X線回折
Target Audience: 一般
Note (General): 金沢大学人間社会研究域人間科学系
研究の目的は、X線応力測定装置の心臓部となるX線検出器にSOI技術を導入し、回折X線(デバイリング)を効率的に二次元イメージングして、重要機械金属部品や機械構造物の製造・保守等への有効利用を普及促進することである。X線応力測定法は、X線回折法を基にして残留応力や結晶状態を求めることで材料強度評価に貢献する方法であり、約70年の実績を持っている．現状では1回の測定に10～20分以上の時間が掛かると共に、実験室で小型サンプルを静的に測定するのが標準的な使用方法である。本研究では、新X線技術とSOI技術との融合により測定を高速化し、インフラの検査から生産ラインや実機への適用までもができるようにする。以下にその根拠について説明する。新X線技術とは、イメージングプレート(IP)でデバイリングを二次元検出し、新解析理論(cosα法)で応力解析する方法である。1回の測定を約1～2分に短縮でき、市販装置と比べて重量，装置占有スペース、測定時間がそれぞれ約1/20、1/15 、1/10にできる。また、1回のX線回折データ量が70倍以上と多い利点を利用して高精度な応力測定が可能になる。SOI技術に関して佐々木は、2014年からの科研(新学術領域研究)でX線応力測定への応用に成功し、応力が2秒以下(IP式の約1/60、従来法の約1/600)、デバイリング(X線プロフィル)が5ミリ秒程度(IP式の約1/6000、従来法の約1/60000)で高速測定できることを実証し、本研究の目的に活用できることを示した。本研究では、本技術をさらに高精度化し各種工業分野用に最適化した。
研究課題/領域番号:16H00946, 研究期間(年度):2016-04-01 – 2018-03-31
出典：研究課題「一体型SOI検出器によるデバイリング計測及び残留応力・材料評価の高速高精度化」課題番号16H00946（KAKEN：科学研究費助成事業データベース（国立情報学研究所））（https://kaken.nii.ac.jp/ja/grant/KAKENHI-PUBLICLY-16H00946/)を加工して作成
DOI: 10.24517/00059972
Source: https://kanazawa-u.repo.nii.ac.jp/?action=repository_action_common_download&item_id=53690&item_no=1&attribute_id=26&file_no=1
https://kanazawa-u.repo.nii.ac.jp/?action=repository_action_common_download&item_id=53690&item_no=1&attribute_id=26&file_no=1
Access Restrictions: 限定公開
Rights (production): CC BY-NC-ND
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Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
Original Data Provider (Database): 金沢大学 : 金沢大学学術情報リポジトリKURA