半導体技術年鑑 2011パッケージング/実装編

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Note (General)：: 半導体パッケージング/実装技術の「今」と「将来」が把握できる年鑑。半導体パッケージ技術の最新動向、企業の技術ロードマップなどを掲載するほか、旬な技術テーマを専門家が解説する。

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Summary, etc.：: エレクトロニクス産業を支える基盤技術として、半導体の役割はますます重要になっている。本書では、半導体パッケージング／実装技術の最新動向を解説。半導体パッケージング／実装技術の今と将来を把握できる１冊。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

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Material Type: 図書
ISBN: 978-4-8222-0292-7
4-8222-0292-7
Title: 半導体技術年鑑
Title Transcription: ハンドウタイギジュツネンカン
Volume: 2011パッケージング/実装編
Publication, Distribution, etc.: 東京 : 日経BP社
[東京] : 日経BPマーケティング
Publication Date: 2010.11
Publication Date (W3CDTF): 2010-11
Extent: 237p
28cm
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
Subject Heading: 半導体ハンドウタイ
NDC 8th ed.: 549.8
NDC 9th ed.: 549.8 : Electronic engineering
NDC 10th ed.: 549.8 : Electronic engineering
Target Audience: L
Note (General): 半導体パッケージング/実装技術の「今」と「将来」が把握できる年鑑。半導体パッケージ技術の最新動向、企業の技術ロードマップなどを掲載するほか、旬な技術テーマを専門家が解説する。
Price: ￥４５７１４
Availability: 禁帯出
Holding library: 岡山県立図書館
Note (Library): 配架場所 : 書庫
資料種別 : 図書一般
Call No.: L549.8/ﾊﾝ10/2011-1
Data Provider (Database): 岡山県立図書館 : 公共図書館蔵書
Bibliographic ID (SomokuID): 1009811364510
0010365435
TRC MARC No.: 10063122