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Table of Contents
87(5):2013.5
- シクロデキストリン化学の新展開
p.154-167
- 粘着剤とは? : ソフトな粘弾性体の興味深い力学挙動
p.168-173
- 半導体封止用成形材料のCuボンディングワイヤ接合信頼性向上技術
p.174-178
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Bibliographic Record
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- Material Type
- 雑誌
- ISSN
- 0368-5918
- ISSN-L
- 0368-5918
- Title
- Title Transcription
- カガク ト コウギョウ
- Volume
- 87巻5号 2013年5月
- Author/Editor
- 科学と工業編集委員会 編
- Author Heading
- 大阪工研協会 オオサカ コウケン キョウカイ ( 00292035 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2013