インターネプコン/エレクトロテストジャパン : セミナーテキスト. 1997 S

• Material Type: 図書
• Title: インターネプコン/エレクトロテストジャパン : セミナーテキスト
• Title Transcription: インターネプコン エレクトロテスト ジャパン
• Volume: 1997 S
• Author/Editor: 工業調査会, リードエグジビションジャパン 編
• Author Heading: 工業調査会 コウギョウ チョウサカイ ( 00288100 )Authorities; リードエグジビションジャパン株式会社 リード エグジビション ジャパン カブシキ ガイシャ ( 00342242 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: [東京] : 工業調査会
• Publication Date: [1997]
• Publication Date (W3CDTF): 1997
• Extent: 6冊
• Size: 26cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 電子工学 デンシコウガク ( 00561449 )Authorities; 印刷回路 インサツカイロ ( 00564156 )Authorities; ハンダ ハンダ ( 00562908 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549 : Electronic engineering
• NDLC: ND351
• Target Audience: 一般
• Note (General): 書名は奥付による; 共同刊行: リードエグジビションジャパン
• Price: 非売品
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND351-G13
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000002570279; http://id.ndl.go.jp/bib/000002570279
• National Bibliography No. (JPNO): 97054840
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules, Preliminary New Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Contents: 1 電子機器のノイズトラブル対策 2 活発化し始めたBGA/CSP実用化動向と課題を探る 3 ベアチップ実装向けビルドアップ多層配線板の最新成果 4 実例でみるフリップチップ実装の応用と今後の課題 5 コストパフォーマンスを考えた実装技術 6 環境対応とファインピッチソルダリングの方法(Provid...