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Table of Contents
1. 技術の概要
1.1 ビルドアップ多層プリント配線板技術と市場概況/ 3
1.1.1 電子機器の高密度配線・小型化が飛躍的に進展/ 3
1.1.2 高まるビルドアップ多層プリント配線板の市場ウエイト/ 5
1.1.3 ビルドアップ多層プリント配線板の特徴と変遷/ 6
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Paper- Call No.：
- 547.3
- Book Registration Number：
- 2028526558
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Bibliographic Record
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- Material Type
- 図書
- ISBN
- 4-8271-0662-2
- Title Transcription
- ビルドアップ タソウ プリント ハイセンバン : ホシイ ギジュツ ガ ミエテクル
- Author/Editor
- 工業所有権総合情報館 編
- Series Title
- Author Heading
- 工業所有権総合情報館 コウギョウ ショユウケン ソウゴウ ジョウホウカン ( 00895304 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2002.6
- Publication Date (W3CDTF)
- 2002