300mm半導体工場のためのCIMグローバル・ジョイント・ガイダンス : リリース4.1

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Material Type: 図書
Title: 300mm半導体工場のためのCIMグローバル・ジョイント・ガイダンス : リリース4.1
Title Transcription: 300mm ハンドウタイコウジョウノタメノ CIM グローバルジョイントガイダンス : リリース 4.1
Author Heading: 日本電子機械工業会ニホンデンシキカイコウギョウカイ ( 00260740 )Authorities
Publication, Distribution, etc.: 東京 : Japan 300mm Technology Conference/EIAJ (J300E)
Publication Date: 1999.11
Publication Date (W3CDTF): 1999
Extent: 52, 50p
Size: 30cm
Alternative Title: CIM global joint guidance for 300mm semiconductor factories
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
eng
Subject Heading: 半導体ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
NDC 9th ed.: 549.8 : Electronic engineering
NDLC: ND371
Target Audience: 一般
Note (General): 英文併記
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: ND371-H5
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 000003577452
http://id.ndl.go.jp/bib/000003577452
National Bibliography No. (JPNO): 20369407
Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
Bibliographic Record Category (NDL): 111