エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧. 2003

• Material Type: 図書
• ISBN: 4-89443-254-4
• Title: エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
• Title Transcription: エレクトロニクス ジッソウ ニュー マテリアル ベンラン
• Volume: 2003
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 富士キメラ総研
• Publication Date: 2003.5
• Publication Date (W3CDTF): 2003
• Extent: 332p
• Size: 30cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 電子部品工業 デンシブヒンコウギョウ ( 01030881 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549.09 : Electronic engineering
• NDLC: DL475
• Target Audience: 一般
• Price: 97000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: DL475-H109
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000004288581; http://id.ndl.go.jp/bib/000004288581
• National Bibliography No. (JPNO): 20514472
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 112

Table of Contents

I. 総括/ 1

1. LSI主要パッケージの主なアプリケーションと今後の動向/ 3

2. MCP／SiP化の動向/ 4

3. 新規パッケージ採用企業一覧（開発、生産）/ 6

4. 高周波部品用パッケージの動向/ 7