図書

高温動作型半導体デバイスのための酸化物半導体接合の設計

Icons representing 図書

高温動作型半導体デバイスのための酸化物半導体接合の設計

Call No. (NDL)
Y151-H06453076
Bibliographic ID of National Diet Library
000006996396
Material type
図書
Author
柳田, 博明, 東京大学
Publisher
-
Publication date
1994-1995
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
View All

Notes on use

Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

Search by Bookstore

Bibliographic Record

You can check the details of this material, its authority (keywords that refer to materials on the same subject, author's name, etc.), etc.

Paper

Material Type
図書
Title Transcription
コウオン ドウサガタ ハンドウタイ デバイス ノ タメ ノ サンカブツ ハンドウタイ セツゴウ ノ セッケイ
Author/Editor
柳田, 博明, 東京大学
Author Heading
柳田, 博明, 1935-2006 ヤナギダ, ヒロアキ, 1935-2006 ( 00095024 )Authorities
Publication Date
1994-1995
Publication Date (W3CDTF)
1994
Extent
Additional Title
研究種目 一般研究(B)
Subject Heading
ヘテロ接合 ヘテロセツゴウ
酸化銅 サンカドウ
酸化亜鉛 サンカアエン
整流性 セイリユウセイ
固溶体 コヨウタイ
等温過渡容量法 (ICTS) トウオンカトヨウリヨウホウ (ICTS)
界面準位 カイメンジユンイ
触媒 シヨクバイ