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高温材料への適用のためのセラミツクスの低温接合に関する研究

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高温材料への適用のためのセラミツクスの低温接合に関する研究

Call No. (NDL)
Y151-H07555524
Bibliographic ID of National Diet Library
000007005031
Material type
図書
Author
森, 克巳, 九州大学
Publisher
-
Publication date
1995-1996
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
コウオン ザイリョウ ヘ ノ テキヨウ ノ タメ ノ セラミツクス ノ テイオン セツゴウ ニ カンスル ケンキュウ
Author/Editor
森, 克巳, 九州大学
Author Heading
森, 克巳 モリ, カツミ
Publication Date
1995-1996
Publication Date (W3CDTF)
1995
Extent
Additional Title
研究種目 試験研究(B)
Subject Heading
PTLP接合法 PTLPセツゴウホウ
濡れ性 ヌレセイ
セラミツクス セラミツクス
アルミナ アルミナ
窒化ケイ素 チツカケイソ
ドウ
曲げ強度 マゲキヨウド