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図書

多層構造LSIにおける配線孔接続のリフロープロセス解析

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多層構造LSIにおける配線孔接続のリフロープロセス解析

Call No. (NDL)
Y151-H07650100
Bibliographic ID of National Diet Library
000007006905
Material type
図書
Author
北村, 隆行, 京都大学
Publisher
-
Publication date
1995-1996
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
タソウ コウゾウ LSI ニ オケル ハイセンコウ セツゾク ノ リフロープロセス カイセキ
Author/Editor
北村, 隆行, 京都大学
Author Heading
北村, 隆行 キタムラ, タカユキ
Publication Date
1995-1996
Publication Date (W3CDTF)
1995
Extent
Additional Title
研究種目 基盤研究(C)
Subject Heading
LSI LSI
多層配線 タソウハイセン
ビア孔 ビアコウ
リフロー リフロー
表面拡散 ヒヨウメンカクサン
計算機シミユレーシヨン ケイサンキシミユレーシヨン
差分法 サブンホウ
分子動力学 ブンシドウリキガク