Cu-Mo系複合材料を用いた半導体用放熱基板の開発と熱物性に関する研究

• Material Type: 図書
• Title: Cu-Mo系複合材料を用いた半導体用放熱基板の開発と熱物性に関する研究
• Title Transcription: Cu-Mo ケイ フクゴウ ザイリョウ オ モチイタ ハンドウタイヨウ ホウネツ キバン ノ カイハツ ト ネツ ブッセイ ニ カンスル ケンキュウ
• Author/Editor: 竹越栄俊, 富山大学
• Author Heading: 竹越, 栄俊 タケゴシ, エイシュン
• Publication Date: 1997-1998
• Publication Date (W3CDTF): 1997; 1998
• Extent: 冊
• Additional Title: 研究種目 基盤研究(C)
• Subject Heading: Cu-Mo composite CU-MOCOMPOSITE; Heat conduction material HEATCONDUCTIONMATERIAL; Thermal conductivity THERMALCONDUCTIVITY; Specific heat SPECIFICHEAT; Thermal expansioncoefficient THERMALEXPANSIONCOEFFICIENT
• NDLC: Y151
• Note (General): 文部省科学研究費補助金研究成果報告書
• Research Project No. of Grants-in-Aid for Scientific Research: 09650232
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: Y151-H09650232
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000007020084; http://id.ndl.go.jp/bib/000007020084
• Bibliographic Record Category (NDL): 214