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半導体高密度接続めっきバンプの加工技術

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半導体高密度接続めっきバンプの加工技術

Call No. (NDL)
Y151-H09650773
Bibliographic ID of National Diet Library
000007020440
Material type
図書
Author
近藤, 和夫, 岡山大学
Publisher
-
Publication date
1997-1998
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
ハンドウタイ コウミツド セツゾクメッキ バンプ ノ カコウ ギジュツ
Author/Editor
近藤, 和夫, 岡山大学
Author Heading
近藤, 和夫 コンドウ, カズオ
Publication Date
1997-1998
Publication Date (W3CDTF)
1997
Extent
Additional Title
研究種目 基盤研究(C)
Subject Heading
実装 ジツソウ
電子材料 デンシザイリヨウ
高密度接続 コウミツドセツゾク
電流密度分布 デンリユウミツドブンプ
めっき メツキ
バンプ バンプ