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結晶模型による半導体/絶縁膜界面物性の評価

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結晶模型による半導体/絶縁膜界面物性の評価

Call No. (NDL)
Y151-S61460069
Bibliographic ID of National Diet Library
000007026778
Material type
図書
Author
大泊巌, 早稲田大学
Publisher
-
Publication date
1986-1988
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
ケッショウ モケイ ニ ヨル ハンドウタイ/ゼツエンマク カイメン ブッセイ ノ ヒョウカ
Author/Editor
大泊巌, 早稲田大学
Author Heading
著者 : 大泊, 巌 オオドマリ, イワオ ( 00875965 )Authorities
Publication Date
1986-1988
Publication Date (W3CDTF)
1986
1988
Extent
Additional Title
研究種目 一般研究(B)
Subject Heading
界面構造 カイメンコウゾウ
モデリング モデリング
分子軌道法 ブンシキドウホウ
酸化過程 サンカカテイ
SOI構造 SOIコウゾウ