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半導体上金属超薄膜の電子構造と力学的耐久性の内部応力による変化

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半導体上金属超薄膜の電子構造と力学的耐久性の内部応力による変化

Call No. (NDL)
Y151-S62460057
Bibliographic ID of National Diet Library
000007030218
Material type
図書
Author
金原, 粲, 東京大学
Publisher
-
Publication date
1987-1989
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
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Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
ハンドウタイ ジョウ キンゾク チョウハクマク ノ デンシ コウゾウ ト リキガクテキ タイキュウセイ ノ ナイブ オウリョク ニ ヨル ヘンカ
Author/Editor
金原, 粲, 東京大学
Author Heading
金原, 粲 キンバラ, アキラ
Publication Date
1987-1989
Publication Date (W3CDTF)
1987
Extent
Additional Title
研究種目 一般研究(B)
Subject Heading
薄膜 ハクマク
スパタリング スパタリング
内部応力 ナイブオウリヨク
付着力 フチヤクリヨク
RHEED RHEED