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IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究

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IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究

Call No. (NDL)
Y151-S63460077
Bibliographic ID of National Diet Library
000007033829
Material type
図書
Author
尾田, 十八, 金沢大学
Publisher
-
Publication date
1988-1989
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
IC キバン ノ オウリョク ・ ヒズミ カイセキホウ ト ソノ カイロ ハソン ボウシ ニ カンスル ケンキュウ
Author/Editor
尾田, 十八, 金沢大学
Author Heading
尾田, 十八, 1943- オダ, ジュウハチ, 1943- ( 00126081 )Authorities
Publication Date
1988-1989
Publication Date (W3CDTF)
1988
Extent
Additional Title
研究種目 一般研究(B)
Subject Heading
IC基板 ICキバン
電気回路 デンキカイロ
熱ひずみ ネツヒズミ
熱応力 ネツオウリヨク
接着構造 セツチヤクコウゾウ
有限要素法 ユウゲンヨウソホウ
薄膜 ハクマク