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図書

集積回路電極と金細線の超微細凝着接合機構の解析

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集積回路電極と金細線の超微細凝着接合機構の解析

Call No. (NDL)
Y151-H10450273
Bibliographic ID of National Diet Library
000007071503
Material type
図書
Author
高橋, 康夫, 大阪大学
Publisher
-
Publication date
1998-2000
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
シュウセキ カイロ デンキョク ト キンサイセン ノ チョウビサイ ギョウチャク セツゴウ キコウ ノ カイセキ
Author/Editor
高橋, 康夫, 大阪大学
Author Heading
高橋, 康夫 タカハシ, ヤスオ
Publication Date
1998-2000
Publication Date (W3CDTF)
1998
Extent
Additional Title
研究種目 基盤研究(B)
Subject Heading
金細線 キンサイセン
電子実装 デンシジツソウ
マイクロ接合 マイクロセツゴウ
インナーリードボンデイング インナーリードボンデイング
接合機構 セツゴウキコウ