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弾性表面波・半導体集積回路の研究

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弾性表面波・半導体集積回路の研究

Call No. (NDL)
Y151-H11650356
Bibliographic ID of National Diet Library
000007083737
Material type
図書
Author
宝川, 幸司, 神奈川工科大学
Publisher
-
Publication date
1999-2002
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
-
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
ダンセイ ヒョウメンハ ・ ハンドウタイ シュウセキ カイロ ノ ケンキュウ
Author/Editor
宝川, 幸司, 神奈川工科大学
Author Heading
宝川, 幸司 ホウカワ, コウジ
Publication Date
1999-2002
Publication Date (W3CDTF)
1999
Extent
Additional Title
研究種目 基盤研究(C)
Subject Heading
弾性表面波 ダンセイヒヨウメンハ
半導体 ハンドウタイ
機能集積素子 キノウシユウセキソシ