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博士論文

Cu基板/NiP/Auめっき層とSn-Ag系鉛フリーはんだとの界面反応現象の解析と界面構造の継手強度に及ぼす影響 : オージェ電子分光法および透過型電子顕微鏡を手法として

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Cu基板/NiP/Auめっき層とSn-Ag系鉛フリーはんだとの界面反応現象の解析と界面構造の継手強度に及ぼす影響 : オージェ電子分光法および透過型電子顕微鏡を手法として

Call No. (NDL)
UT51-2004-D420
Bibliographic ID of National Diet Library
000007417133
Material type
博士論文
Author
伊藤元剛 [著]
Publisher
[伊藤元剛]
Publication date
2003
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
1冊
Name of awarding university/degree
大阪大学,博士 (工学)
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博士論文

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
博士論文
Title Transcription
Cu キバン NiP Au メッキソウ ト Sn - Agケイ ナマリ フリー ハンダ トノ カイメン ハンノウ ゲンショウ ノ カイセキ ト カイメン コウゾウ ノ ツギテ キョウド ニ オヨボス エイキョウ : オージェ デンシ ブンコウホウ オヨビ トウカガタ デンシ ケンビキョウ オ シュホウ ト シテ
Author/Editor
伊藤元剛 [著]
Author Heading
伊藤, 元剛 イトウ, モトタカ
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
2003
Publication Date (W3CDTF)
2003
Extent
1冊
Degree grantor/type
大阪大学